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MICRO SYSTEMS TECHNOLOGIES MANAGEMENT AG

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Imballaggio di Semiconduttori
Le competenze chiave del gruppo MST nel settore della tecnologia dei semiconduttori si trovano nell'ambito del packaging dei semiconduttori. Soluzioni...
Servizio di Test
Il gruppo MST dispone di procedure di test complete per garantire le prestazioni richieste dei componenti, dei gruppi o dei moduli. Nella produzione,...
Batterie primarie per impianti con massime prestazioni...
La tecnologia al litio-iodio e la tecnologia al litio-diossido di manganese costituiscono la base delle nostre linee di prodotti standard e sono dispo...
Sottostrato LTCC (Ceramica Co-Fusa a Bassa Temperatura)
Costruzione da 2 a più di 20 strati, integrazione di componenti passivi come condensatori, bobine di induzione e resistori Sottostrato LTCC (Ceramica...
Schede a Circuito Stampato e Sottostrati per Imballaggio di Chip
Soluzioni di circuiti stampati HDI/Microvia e substrati di packaging per chip per tutte le applicazioni in cui la miniaturizzazione, alte prestazioni,...
Tecnologia di Costruzione e Connessione
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