Sottostrato Ceramico DPC in Nitruro di Alluminio - Sottostrato Ceramico in Rame (DPC) Placcato Diretto in Nitruro di Alluminio

DPC (Rame Placcato Diretto) Principalmente attraverso evaporazione, sputtering magnetron e altri processi di deposizione superficiale per effettuare la metallizzazione della superficie del substrato, prima in condizioni di vuoto si procede con lo sputtering del titanio, e poi si applicano particelle di rame, lo spessore della placcatura, quindi si completa la realizzazione della linea con la tecnologia PCB tradizionale, e successivamente si aumenta lo spessore della linea tramite placcatura/deposizione elettrolitica, la preparazione del DPC comprende processi di rivestimento in vuoto, deposizione umida, sviluppo dell'esposizione, incisione e altri processi. Vantaggi: >In termini di lavorazione della forma, la piastra ceramica DPC deve essere tagliata con laser, le tradizionali macchine per foratura e fresatura e le presse non possono essere lavorate con precisione, quindi la forza di combinazione e la larghezza della linea sono anche più fini. >Le prestazioni cristalline del metallo sono buone. >La planarità è buona. >La linea non è facile da staccare. >La posizione della linea è più precisa, la distanza tra le linee è minore, affidabile e stabile, può passare attraverso il foro e presenta altri vantaggi.