Il riempimento sotto vuoto è indispensabile quando è richiesta un'elevata qualità di riempimento, nonché un'ottima resistenza alle alte tensioni e all'isolamento dei componenti. L'obiettivo principale del processo di riempimento sottovuoto è eliminare l'aria e l'umidità presenti nel componente prima del riempimento, in modo da poter successivamente riempire completamente gli spazi vuoti con il materiale di riempimento.
Questo è particolarmente importante nel settore della protezione contro le esplosioni per moduli elettronici e dispositivi per impianti di rifornimento e gas.
I Vantaggi
Riempimento economico di singoli pezzi e piccole serie
Ottimale realizzazione grazie a personale esperto
Tecnologie impiantistiche all'avanguardia
Miscelazione omogenea e delicata
Opzionalmente refrigerabile, riscaldabile e temperabile
Questo processo di miscelazione è adatto per media a bassa viscosità fino a pastosi con riempitivi abrasivi e un tempo di lavorazione prolungato.
Nel...
Questo processo di miscelazione è adatto per media a bassa e media viscosità. Nella miscelazione dinamica, i tempi di reazione con forti differenze di...
Ci sono praticamente pochi limiti all'uso dei siliconi liquidi e al loro impiego nell'industria elettronica, quando si tratta di proteggere componenti...
Dispositivi e supporti vengono utilizzati nei processi di produzione, come la lavorazione e il montaggio, per fissare parti e prodotti o per portarli ...
Per ridurre il vostro Time-to-Market e risparmiare sui costi di sviluppo, realizziamo prototipi personalizzati per voi.
I componenti finiti possono e...
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